HMDS增粘裝置，涂敷HMDS增粘劑的裝置通過對箱體內預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，增加了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

HMDS涂膠機，智能型HMDS涂 膠機將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

光刻工藝HMDS鍍膜機，MOS器件HMDS鍍膜 機涂布工藝是改善晶圓表面接觸角的關鍵步驟。

抗粘劑蒸鍍機，抗粘層鍍膜機在基片與彈性支撐層之間還形成有抗黏層，抗黏層一般由全氟辛基三氯硅烷或全氟癸基三氯硅烷形成。

HMDS真空烤箱，MES系統HMDS烤箱將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

HMDS涂膠烤箱，MES接口hmds涂布機的主要作用是對晶圓做表面處理，以增加光阻在晶圓表面的附著力。當晶圓送到黃光區時，表面可能有含水層，高溫烘烤后去除水氣，同時經過HMDS制程改變晶圓表面從極性到非極性，將晶圓表面的表面能被調整到與光阻表面相當的程度，從而使光阻可以很好的附著在晶圓表面。

HMDS涂布機，HMDS涂膠烤箱用于光刻工藝中基板疏水化處理， HMDS 涂布的原理，較常用的黏附劑是六甲基二硅胺烷（HMDS）。在提升光刻膠的黏附性工藝中，實際上六甲基二硅烷并不是作為粘結劑所產生作用的，而是HMDS 改變了 SiO2 的界面結構，從而使晶圓的性質由親水性表面轉變為疏水性表面。