等離子去膠機，半導體工藝表面處理機

等離子去膠機，等離子表面處理機簡介
   等離子去膠機的真空腔采用石英管結(jié)構(gòu)，適于對基片進行去膠、清洗等工藝。該設備具有去膠工藝簡單、可靠、*、速率快、成品率高、處 理后無酸氣廢水等殘留等特點。等離子表面處理機采用優(yōu)射頻源，其電磁兼容性能優(yōu)良、高頻輻射小，符合國家環(huán)保規(guī)定。本機外形美觀大方，操作簡便。
等離子去膠機，等離子表面處理機主要配置及技術(shù)指標：
　　l、電源：單相220V 50Hz，2KW
　　2、射頻源：國產(chǎn)， f=13.56MHz 50～500W連續(xù)可調(diào)，全自動匹配
　　3、氣體控制：氧氣和氮氣氣兩路，美國進口浮子流量計控制
　　4、真空獲得方式：2L機械泵
　　5、真空度：優(yōu)于-100KPa
　　6、氣體流量：0～5L/min
　　7、真空腔：石英腔。尺寸：￠200X300mm
　　8、產(chǎn)能：每次20片（2"-4"）
　　9、觸摸屏+PLC控制
　　l0、控制方式：自動/手動，自動模式下可實現(xiàn)一鍵完成整個工藝過程
　　l1、整機采用松下plc和觸摸屏控制
　  12、反射自動匹配
　　a、zui大負荷電流：10ARMS
　　b、zui大負荷電壓：200VRMS
　　c、傳輸效率：>90％
　　d、匹配時間：3～5s
　　e、可匹配阻抗實部范圍：1～500Ω
　　f、可匹配阻抗虛部范圍：－j200～＋j200
　　g、主電容：空氣電容