加工半導(dǎo)體用烤箱， SECS / GEM無(wú)塵烤箱

加工半導(dǎo)體用烤箱， SECS / GEM無(wú)塵烤箱簡(jiǎn)介

       加工半導(dǎo)體用烤箱， SECS / GEM無(wú)塵烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后固化、堅(jiān)膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。

      智能無(wú)塵烤箱可以使用TCP / IP（使用HSMS標(biāo)準(zhǔn)，SEMI E37）或基于RS-232的協(xié)議與支持GEM的主機(jī)進(jìn)行通信。通常這兩種協(xié)議都受支持。每臺(tái)設(shè)備都可以使用由GEM的通用SECS-II消息進(jìn)行監(jiān)控和控制。

特點(diǎn)

全周氬焊，耐高溫硅膠破緊，SUS304#不銹鋼電熱生產(chǎn)器，防機(jī)臺(tái)本身所產(chǎn)生微塵；
采用水平送風(fēng)熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，風(fēng)源由循環(huán)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)風(fēng)輪經(jīng)電熱器，將熱風(fēng)由風(fēng)道送至烤箱內(nèi)部，且將使用后空氣吸入風(fēng)道成為風(fēng)源再度循環(huán)加熱，省電節(jié)能溫度均勻性好，過(guò)濾效率99.99%，Class 100；
強(qiáng)制送風(fēng)循環(huán)方式，雙風(fēng)道循環(huán)結(jié)構(gòu)，溫度場(chǎng)分布均勻，智能P.I.D溫控系統(tǒng)，得到*溫度控制精度。

?智能制造主要指生產(chǎn)線(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)過(guò)程管理、現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控和控制等，包括智能工廠生產(chǎn)過(guò)程的數(shù)據(jù)采集及分析，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程、設(shè)備、資源監(jiān)控的可操作和可視化；要能支持采集不同現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備數(shù)據(jù)的要求，支持將生產(chǎn)數(shù)據(jù)及設(shè)備故障信息顯示在監(jiān)控站的屏幕上，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的動(dòng)態(tài)監(jiān)控與管理；實(shí)現(xiàn)智能設(shè)備、機(jī)器人和生產(chǎn)線(xiàn)、用戶(hù)全流程互聯(lián)對(duì)話(huà)，實(shí)現(xiàn)人機(jī)、機(jī)機(jī)互聯(lián)下的高品質(zhì)、高效、柔性自動(dòng)化生產(chǎn)等。

技術(shù)參數(shù)

無(wú)塵等級(jí)：Class 10/100/1000;     
溫度均勻度：±2℃;    
溫度波動(dòng)度：±0.5℃（空載）；        
溫控精度：±0.1℃;
進(jìn)風(fēng)口：φ6mmN2進(jìn)氣、流量計(jì)控制;
排風(fēng)口： φ3”排風(fēng)管（外接φ5＂法蘭）;       
電源：380v , 50Hz，
網(wǎng)板：2-5層 , 單層載重量可需承重50kg；
潔凈度：100、10級(jí)的潔凈熱處理HEPA過(guò)濾器與前出風(fēng)水平層對(duì)流循環(huán)方式實(shí)現(xiàn)并保證箱內(nèi)的溫度分布的均勻性與100/10級(jí)潔凈度。

控制器

  高性能程序控制器PF900 TOPPAGE

一目了然、直觀的顯示  
搭載了新的控制算法「RSS(升降溫?恒溫?穩(wěn)定)」  
程序程式輸出功能(多3點(diǎn))  
大容量 多1024段程序  
雙模式信號(hào)輸出  
對(duì)應(yīng)各種狀況(程式終止?fàn)顟B(tài)、等待判斷等)  
綜合管理大量的設(shè)定值，存儲(chǔ)組功能  
程序聯(lián)合運(yùn)行功能(控制器間的通信)  
前面板接口通信+程序設(shè)定工具